铺设合作发展的“快车道”

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然而众所周知的是，合作芯片技术是一项及其复杂和顶端的技术，需要非常强的技术实力以及资本实力。发展从小米松果此次发布的澎湃S1也可以看出来。

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而在手机芯片领域，发展走在前列的高通上个月已经发布了骁龙835，采用10nm工艺，八核心Kryo280架构。如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、车道然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。

很明显的一个差别是，铺设松果电子是小米和联芯科技合资成立的公司，铺设二者股份也并未相差很大，但外界称呼松果电子都是说“小米松果”而非“联芯松果”。

所以，合作在松果芯片的研发上，小米只是涉及了其中比较重要的一环。2月早些时候，发展我在SaaStr大会上作了演讲，这一会议大概是目前为止与早期企业应用开发公司最相关的活动。

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